IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来 作者： 时间：2025-11-26 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 第六届IEEE
存储卡连接器：SD、SIM 和智能卡如何与设备进行接口 作者：Nick Grillone 时间：2025-11-26 来源：Same Sky 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询
Nuvoton Technology宣布推出NuMicro M5531系列微控制器，这些强大的MCU，旨在实现先进的数字信号处理性能。基于 Arm Cortex-M55 处理器，M5531 系列最高
Rapidus是日本本土竞争对手，竞争对手台积电，宣布将于2027财年开始建设下一代1.4纳米晶圆厂，预计2029年在北海道开始生产。据日经亚洲报道，此举有望帮助日本芯片制造商缩小与台湾芯片巨头的差距
截至2025年11月，碳化硅（SiC）市场正处于价值重新评估和结构分歧的关键阶段。在价格方面，低端散装硅碳材料因成本失控而价格上涨，而主流6英寸硅碳基材在供应过剩下持续暴跌。然而，在应用方面，SiC卓
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